电子工艺表面贴装实验室

实验室基本概况：

电子工艺表面贴装实验室成立于2009年9月，是全院理、工科（本、专科）各专业的基础实验室。设备资产总值约30余万元。实验室分2间房，总使用面积为240平方米，可以同时容纳105名学生进行实验。参加实验的学生数年均约1000人 。

实验室教学目标：

通过电子产品的组装，培养学生掌握先进的电子产品组装技术，即电子工艺表面贴装技术，简称SMT技术（Surface Mounted Technology的缩写） 。为学生今后在科研创新的活动中，设计实现自己的电子产品打下坚实基础，也为就业添加一份能力。

实验室开设的主要实验项目：

1、刷锡  (包括基板定位，印刷模板与基板对位)

2、贴装（包括片式元件的吸取，片式元件的平移误差补正，片式元件的旋转误差补正）

3、焊接（包括回流焊机的温度调整）

4、质检（包括芯片焊接断路及短路的补修）

实验室主要实验设备：

1、多媒体教学系统（P2000A）  4套  2、RLC数字电桥 （TD2811A）  8台

3、半自动精密丝印机（T1200） 1台  4、手动精密丝印机（同志科技）  2台

5、手动真空贴片器（T028）   60台  6、高精密视频贴片机（BGA3000）1台

7、放大台灯 （T60）          4台  8、中型热风回流焊机 （T300）   1台

9、热风焊接工具 （852D等）  8台  10、台式数显波峰焊机（TB680）  1台

11、函数信号发生器（1643B）37台  12、数字模拟示波器(DST3022B等)13台

13、直流稳压源(RXN-302D等)60台  14、PCB蚀刻机（CZ3413等）     5台

15、热转印机(数显)(KH320C)  3台  16、小型台钻 （BF--5158)        6台 

17、计算机（兼容）          9台  18、打印机（HP P1108等）       4台

SMT现代焊接电子产品技术工艺流程-刷锡