实验中心-
>>查看详情通信技术实验室（一） 2022-08-22
通信技术实验室（一）实验室基本概况：通信技术实验室即SDH通信网络实验室，建成于2009年9月，面积为416平方米，分布在B305、B308、B311三个房间。可以同时容纳100名学生进行实验。实验室具有无限网络工程硬件实训平台，学生可以在该实验室内了解现代通信系统中有线、无线方面各类配线电缆、各类光纤的原理，并提供学生亲自动手制作的实验环境。此外，还建立了…
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>>查看详情通信技术实验室（三） 2022-08-22
通信技术实验室（三）实验室基本概况：通信技术实验室B305分室，建成于2009年9月，占地128平方米，可容纳一个标准班。实验室包括4大实验模块:光接入平台、xDSL平台、软交换平台、数据通信平台。可开设5门课程实验:宽带接入技术、现代通信技术、现代交换原理、计算机网络、视频通信技术。实验室课程内容：1、IBX1000与语音终端配置操作2、配置会议电视业务3、ONU…
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>>查看详情物联网基础实验室 2022-08-22
物联网基础实验室 实验室基本概况：物联网基础实验室成立于2015年，使用面积120平方米。平台以“人、机、网、物的综合互联、优势互补、智能互动”为设计开发宗旨，基于模块化的通讯接入层与独立的数据逻辑层相结合的数据通讯层设计，全面实现对象的普适泛在互联。 实验室主要硬件： 1、物联网综合教学实验箱； 2、物联网RFID实验箱； 3、物联网北斗开…
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>>查看详情微机原理与接口技术实验室 2022-08-22
微机原理与接口技术实验室实验室基本概况：本实验室成立于2006年5月，是文华学院的专业技术实验室。实验室使用面积约为700平方米，主要实验设备有计算机、微机原理与接口实验箱、单片机开发板、示波器、信号发生器、多媒体教学系统等，可以同时容纳80名学生进行实验。实验室主要面向信息学部、机电学部（机械制造、电气与自动化）本科及专升本的学生。 承担“微机…
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>>查看详情可编程逻辑与异构计算联合实验室 2022-08-22
可编程逻辑与异构计算联合实验室2012年11月文华学院与Intel FPGA 大学计划共同创建可编程逻辑与异构计算联合实验室，实验室软硬件配套，使用面积110平米，可供40名学生同时上课。Intel公司是目前全球最大的可编程逻辑器件制造商之一，该公司在FPGA芯片领域处于全球前沿和领先地位。联合实验室的建成可使相关专业的学生，认识和把握现代数字系统设计的新理念、新方…
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>>查看详情电子技术实验室 2022-08-22
电子技术实验室实验室基本概况： 信息科学与技术学部电子技术实验室，施行半开放性实验教学，面向全校承担电子技术类实验课程，课程涵盖信息学部、机电学部和城建学部约15个专业，40多个班级，年受益学生1800人左右。实验室主要设备：电脑、数字逻辑实验板 160台，FPGA实验开发板，40台，电子设备（含双踪示波器、函数信号发生器、直流稳压电源等）80套。实验室承…
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>>查看详情电工技术实验室 2022-08-22
电工技术实验室实验室基本概况：信息科学与技术学部电工技术实验室，目前拥有实验用房2间，使用面积约220平米。面向全校承担电工技术类实验课程，课程涵盖信息学部、机电学部与城建学部共15个专业，年受益学生约1500人左右。实验室主要设备：电工综合实验台（含双踪示波器、函数信号发生器、直流稳压电源、交流数字多功能表、交直流电流电压表、三相自藕调压器和三…
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>>查看详情AI大数据研究中心简介 2022-08-22
AI大数据研究中心简介 AI大数据研究中心以文华学院和中澳大数据研究院为依托，开展大数据和人工智能方向应用研究与应用型人才培养。主要面向电子信息类和计算机类专业群，覆盖通信工程、物联网工程、电子信息工程、计算机科学与技术、软件工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术和自动化等多个专业的理论与实践教学。中心拥有丰富的平台资源和完备的人才培养…
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>>查看详情电子工艺基础实验室 2022-08-22
电子工艺基础实验室实验室基本概况：电子工艺基础实验室建于2005年10月，于2006年3月正式对学生开放，进行电子工艺基础教学。实验室总建筑面积近600平方米，共分四间实验室，各类仪器、设备与工具约1200台件；实验室每天可以同时容纳160名学生从事电工电子工程教学实习，所接纳的学生范围较广，每年有20个专业理、工、管各类本、专科学生约1500名来实验室实习。电…
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>>查看详情电子工艺表面贴装实验室 2022-08-22
电子工艺表面贴装实验室实验室基本概况：电子工艺表面贴装实验室成立于2009年9月，是全院理、工科（本、专科）各专业的基础实验室。设备资产总值约30余万元。实验室分2间房，总使用面积为240平方米，可以同时容纳105名学生进行实验。参加实验的学生数年均约1000人 。实验室教学目标：通过电子产品的组装，培养学生掌握先进的电子产品组装技术，即电子工艺表面贴装…
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